فن آوری های پیشرفته تولید مدار چاپی
با تغییر بازار برد مدار چاپی از PC به سیستم های ارتباطات با فرکانس بالا، دستگاه های هوشمند و زمینه های الکترونیک خودرو، صنعت تولید مدارچاپی و مونتاژ قطعات الکترونیکی هم دچار تغییرات شدند. ...
فرآیند Semi-additive در چاپ مدار چاپی
برای حل مشکلات و محدودیت هایی که فرآیند سنتی etching برای ایجاد مدارهای ظریف داشت، فرآیند Semi-additive ارائه شد. فرآیند Semi-additive در فرایند تولید مدار چاپی به آبکاری مضاعف تاکید دارد. در این فرایند جدید ابتدا یک لایه نازک مس روی برد مدارچاپی قرار داده می شود (<0.1mil) سپس بعد از چاپ مدارچاپی (ایجاد مدارات روی برد pcb) دوباره روی ترک ها و PTH ها را آبکاری می کنیم. برای اینکه مدار در هنگام etching تحت تاثیر قرار نگیرد، می توانیم ردهای ریزتری ایجاد کنیم.
مزایا تولید مدارچاپی بر اساس فرآیند Semi-additive :
- این شیوه چاپ مدار چاپی برای PTH هایی که فاقد لحیم کاری هستند یا دارای لحیم کاری در اندازه های یکسان هستند، مناسب است.
- می تواند از نسبت تصویر بالا پشتیبانی کند، برای سوراخ های مسی ضخیم و تخته های مسی ضخیم مناسب است.
معایب تولید مدار چاپی بر اساس فرآیند Semi-additive :
- برای NPTH در اندازه های بزرگ خوب نیست
- قیمت مدارچاپی گران تر خواهد شد
فرایند Build-up در چاپ مدارچاپی
فرآیند Build-up ، روشی است که غالبا برای تولید مدارچاپی پیشرفته HDI استفاده می شود. روش سنتی تولید برد مدار چاپی چند لایه این است که لایه‌های داخلی و خارجی ابتدا به صورت جداگانه ساخته می شوند و سپس با هم فشرده می شوند ولی برای فرآیند Build-up، ابتدا لایه های داخلی ایجاد می شوند سپس لایه های بعدی در دو طرف آن ها ایجاد و ساخته می شود که در آن ویاهای کور/دفنی توسط لیزر ایجاد می شوند تا فرآیند تولید برد مدار چاپی کوتاه شود. علاوه بر این، فرآیند Build-up می تواند مدارهای ظریف تر و دقیق تری تولید کند مدارهایی با ترک ها و فاصله های 0.059 میلی متر .
اما برای تولید میکروویاها باید از تکنولوژی پیشرفته تری استفاده کنیم که پیچیده و دشوار تر اس و هزینه های بیشتری برای سفارش برد مدار چاپی به این شکل خواهد داشت.
فرایند Via Filling در تولید مدار چاپی
ممکن است با این مسائل روبرو شویم که حباب‌های هوا در blind/buried vias حفاری لیزری باقی می‌ماند که بر کیفیت و قابل اعتماد بودن برد مدار چاپی پیشرفته پس از شوک حرارتی تأثیر می‌گذارد. متداول ترین روش پر کردن blind/buried vias با رزین یا مقاومت ویژه است ولی این شیوه ها دشوار هستند و کارایی پایینی دارند. به منظور بهبود پردازش، برای پرکردن blind/buried vias از آبکاری الکتریکی استفاده می کنند که قابلیت اطمینان را بسیار افزایش می دهد اما اگر از ویژگی های سفارش برد مدارچاپی وزن مس سنگین باشد باز این تکنولوژی هم جوابگو نیست و باید از تکنولوژی متفاوت و پیشرفته تر و محلول های آبکاری در تولید مدار چاپی ویژه استفاده کرد که بتواند بدون مشکل ویاها را پر کند که البته مستلزم دشواری وهزینه بالاتر چاپ مدار چاپی خواهد بود.
