انواع پوشش نهایی برد مدار چاپی - برد مدار چاپی

surface finish یا همان پوشش نهایی برد مدار چاپی نقش مهمی دارند چرا که اگر ترک های مسی روی فیبر مدار چاپی به همان حال و بدون پوشش رها شوند امکان خراب شدن و اکسیدشدن بسیار بالایی دارند و موجب میشود برد مدارچاپی کارایی خود را از دست داده و غیر قابل استفاده شود.

پوشش نهایی دو وظیفه مهم دارد :

1-جلوگیری از اکسیداسیون ترک های مسی

2-جلوگیری از اتصالات اضافی و مناسب مونتاژ شدن

متداولترین پوشش های فیبر مدار چاپی :

1- Hasl

2- Immersion

3- Ospl/Entek

4- Electroless nickle immersion gold

1- HASL(Hot Air Soldering Level)

HASL متداول ترین روش پوشش نهایی در صنعت است . در این روش مدارچاپی در وان مذاب قلع / آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافی روی PCB توسط هوای گرم از بین میرود.

یکی از مزایای این روش این است که PCB در حوض حرارت تا c⁰256 قرار میگیرد و در صورتی که فیبر مدار چاپی پتانسیل لایه به لایه شدن داشته باشد مشخص خواهد شد قبل از آنکه قطعات الکترونیک روی آن ها مونتاژ شود

• مزایای استفاده از پوشش نهایی HASL :

          - کم هزینه بودن آن

          - در دسترس بودن

          - داشتن امکان Rework

          - مدت نگهداری طولانی

• معایب استفاده از پوشش نهایی HASL  :

          - ایجاد سطح ناهموار 

          - ایجاد ظاهر نازیبا روی PCB
          - شامل سرب است

          - شوک حرارتی

          - Plated Through Holes

          - PTH (حفره آبکاری شده) متصل و یا کاهش یافته

2- ISn) immersion tin) (غوطه وری قلع)

این نوع پوشش نهایی، یک پوشش فلزی است که به علت واکنش شیمیایی ایجاد میشود ،ISN  مس روی فیبر مدار چاپی را از اکسیداسیون محافظت میکند

مس و قلع میل بالایی به ترکیب دارند و به ناچار انتشار از یک فلز به فلز دیگر روی PCB رخ خواهد داد و طول عمر آن را کوتاه خواهد کرد.

• مزایا استفاده از ISn) immersion tin) :

          - سطح هموار روی

          - pbfree

          - قابل Rework

          - مناسب منتاژ قطعات SMD/BGA/PITCH

          - قیمت متوسط برای Lead Free Finish

• معایب استفاده از پوشش نهایی ISn) immersion tin) :

          - با کوچک ترین درست زدنی خرابی خواهد داشت

          - فرایند سراطان زا ( تیوریا)

          - احتمال زنگ زدن هنگام مونتاژ

          - نامناسب برای فرایند های مونتاژ چند مرحله ای

          - سخت بودن اندازه گیری ضخامت آن

3- پوشش نهایی OSP/ENTEK :

OSP مخفف Organic Solderability Preservative یا Anti-Tarnish با یک لایه ناز محافظتی از اکسیداسیون مس مدار چاپی جلوگیری می کند.

در این روش با استفاده از یک ترکیب آلی بر پایه آب روی مس متصل شده و لایه نازک آلی ایجاد می کند که می تواند از اکسیداسیون مس قبل از مونتاژ بردها جلوگیری کند.

• مزایای پوشش نهایی OSP :

• سطح صاف و هموار روی برد PCB

• بدون سرب

• فرایند ساده

• قابل Rework

• مناسب برای مونتاژ قطعات الکترونیکی کوچک، Pitch، BGA

• معایب پوشش نهایی OSP :

• حساس نسبت تماس دستی

• نامناسب برای مونتاژ چند مرحله ای

• سخت بودن تست و بررسی

• کوتاه بودن عمر مفید آن

• نامناسب برای PTH

4- پوشش نهایی ENIG :

 ENIG مخفف  Electroless Nickel Immersion است و پوشش دولایه فلزی ای روی فیبر مدار چاپی است .یک لایه طلا روی لایه نیکل روی مس قرار می گیرد.

• مزایای پوشش نهایی ENIG   :

• سطح صاف و هموار

• بدون سرب

• عمر طولانی نگهداری

• مناسب برای Plated Through Holes

• معایب پوشش نهایی ENIG  :

• گران بوده و مقرون به صرفه نیست

• غیرقابل Rework

• لایه سیاه/نیکل سیاه

• نامناسب برای BGA

• آسیب ET

• پیچیدگی فرایند

• تلفات سیگنال RF

مطالب مرتبط

سیلک اسکرین چیست؟ - برد مدار چاپی - فیبر مدار چاپی - PCB

آموزش طراحی و ساخت برد مدار چاپی - طراحی و ساخت PCB - فیبر مدار چاپی