چین قدم های بزرگی در جهت حضور پرقدرت خود در memory IC ها در صنعت قطعات الکترونیک گرفته است. سه شرکت بزرگ چینی تولید کننده قطعات الکترونیک YMTC، Innotron (Hefei Chang Xin) و JHICC در نیمه دوم سال 2018 آماده تولید آزمایشی DRAM ها و NAND flashشدند و قرار شد تولید انبوه در نیمه اول سال 2019 صورت گیرد که در این صورت برای اولین بار تولید چیپ داخلی در چین اتفاق خواهد افتاد. ...
تجهیزات تولید این چیپ ها در فصل سوم سال 2017 نصب شده بود، اما این شرکت تا فصل سوم سال 2018 تولید آزمایشی این چیپ ها را به تعویق انداخت و الان طبق برنامه جدید منتظر تولید انبوه در نیمه اول سال (میلادی) سال 2019 خواهد بود.
JHICC با تمرکز بر روی DRAM به صورت تخصصی تولید آزمایشی این نوع از قطعات الکترونیک خود را تا فصل سوم سال 2018 و تولید انبوه را تا نیمه اول سال 2019 به تعویق انداخت. این شرکت در ماه ژوئیه 2016 برنامه خود را برای سرمایه گذاری 5.3 میلیارد دلار برای تولید یک ویفر جدید 12 اینچی در Jinjiang، استان Fujian اعلام کرده بود.
DRAMeXchange گزارش داد که هر دو شرکت Innotron و JHICC از برنامه پیش اعلام کرده خود عقب افتاده اند.
شرکت Innotron به جز تاخیر در اجرای برنامه ها، ممکن است با چالش های دیگری نیز مواجه شود. برخی کارشناسان احتمال می دهند که سازندگان چینی memory IC ها قادر به توسعه این فن آوری پیشرفته بدون نقض حقوق ثبت اختراعات و یا مشارکت با یک شرکت پیشرو در این زمینه نخواهند بود.
ظاهرا Innotron می خواهد با انتخاب تراشه های LPDDR4 8Gb به عنوان اولین محصول خود، رقبای تولید کننده DRAM در دنیای قطعات الکترونیک را غافلگیر کند، اما این احتمال وجود دارد که این شرکت برای دستیابی به این هدف مشکلاتی مانند نقض حق ثبت اختراع داشته باشد، DRAMeXchange گفت: "برای جلوگیری از این ابهام ، Innotron دو راه دارد یکی جمع آوری IP ها که توسط مراکز بین المللی به رسمیت شناخته شده و دیگری فروش محصولات در ابتدا تنها در بازار های داخلی چین است. " که روش مطمئن تری به نظر می رسد.
سامسونگ اعلام کرده است : "شرکت های چینی حتی اگر آنها خودشان هم بخواهند این تکنولوژی پیشرفته را توسعه دهند، قطعا نیازمند به استفاده از ثبت اختراعات متعدد DRAM و NAND توسط سامسونگ، SK Hynix، Micron خواهند بود که این هم نوعی نقص حق ثبت اختراع هست "
شرکت YMTC تولید NAND flash را در سه مرحله دنبال کرده است، فاز اول در سپتامبر 2017 با نصب تجهیزات تولید قطعات الکترونیک به پایان رسید و فاز دوم در سه ماهه سوم سال 2018 برای تولید آزمایشی شروع شد این کارخانه تولید 32-layer MLC 3D-NAND Flashرا در برنامه های خود دارد و انتظار نمی رود که شروع تولید انبوه با بیشتر از 10000 عدد در ماه باشد در صورت موفقیت آمیز بوده، فاز بعدی تولید 64 لایه خواهد بود.
عرضه و تقاضا این نوع قطعات الکترونیک
تحلیلگران DRAMeXchange انتظار ندارند که چشم انداز رقابت بازار جهانی دیجیتال در آینده نزدیک با ورود شرکت های JHICC و Innotron تغییر چندانی داشته باشد. با این حال، تحلیلگران بر این باورند که تولید کنندگان چینی این نوع از قطعات الکترونیک تا سال 20202021/ ظرفیت تولید خود را بهبود خواهند بخشید و به 250000 ویفر در ماه خواهند رساند که قطعا می تواند تا آن زمان بازار را تحت تأثیر قرار دهد.